SMAGIC.

半导体AOI检测平台

MX3000™ 3D AOI

MX3000™ 3D AOI

MX3000™ 由 CyberOptics’ 突破性 3D 传感技术提供支持,该技术由两个 MRS® 传感器组成,可为单一内存模块 – 提供同步双面自动最终视觉检测,以实现生产速度下的计量级精度。

精度等级

一般级 N
高级 H
精密级 P
超高级 SP
高端 UP

检查速度50 平方厘米/秒 (2D+3D)
板长度
板宽度
最小 25 毫米/最大 140 毫米
最小 17 毫米/最大 35 毫米
接受检查的组件类型标准 SMT(芯片、J 型引线、翼型引线、BGA 等)、通孔、异型、夹子、连接器、排
针等
3D 测量检查引腳翘起、封装共面性、极性凹痕和倒角识别

分解流量小於 10 微米
产品最大高度35 毫米
焊点缺陷类别桥接、开路、引腳翘起、润湿性、焊料过多和不足、碎片等
其他类型检测金手指污染、孔内销、弯针、碎片、OCR/OCV 等
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