SMAGIC.
MX3000™ 由 CyberOptics’ 突破性 3D 传感技术提供支持,该技术由两个 MRS® 传感器组成,可为单一内存模块 – 提供同步双面自动最终视觉检测,以实现生产速度下的计量级精度。
精度等级
| 检查速度 | 50 平方厘米/秒 (2D+3D) |
| 板长度 板宽度 | 最小 25 毫米/最大 140 毫米 最小 17 毫米/最大 35 毫米 |
| 接受检查的组件类型 | 标准 SMT(芯片、J 型引线、翼型引线、BGA 等)、通孔、异型、夹子、连接器、排 针等 |
| 3D 测量检查 | 引腳翘起、封装共面性、极性凹痕和倒角识别 |
| 分解流量 | 小於 10 微米 |
| 产品最大高度 | 35 毫米 |
| 焊点缺陷类别 | 桥接、开路、引腳翘起、润湿性、焊料过多和不足、碎片等 |
| 其他类型检测 | 金手指污染、孔内销、弯针、碎片、OCR/OCV 等 |