SMAGIC.

半导体AOI检测平台

用于 3D AOI、SPI 和 CMM 的多功能 SQ7000+TM

用于 3D AOI、SPI 和 CMM 的多功能 SQ7000+TM

SQ7000+ 多功能系统采用 Multi-Reflection Suppression® (MRS®) 传感器技术,具有高分辨率、高精度和高速检测与计量功能,是市场上唯一能够在线执行 AOI、SPI 和 CMM 的系统。

精度等级

一般级 N
高级 H
精密级 P
超高级 SP
高端 UP

检测速度16 cm²/sec (2D+3D)
PCB 尺寸

最小:50 x 50 mm (2 x 2 in.);

最大:420 x 320 mm (16.5 x 12.5 in.)

分辨率 XY / Z


5 µm / 0.1 µm

最大重量(PCB 或样本)10 kg
检查的组件类型标准 SMT(芯片、J 型引线、鸥翼、BGA 等)、通孔、奇形、夹子、连接器、排针引脚
等等
焊点及其他缺陷金手指污染、焊料过量、焊料不足、桥接、通孔引脚

最小组件尺寸0201 mm (008004 in.)
允许产品高度顶端:20 mm;底部:50 mm
视场 (FOV)


25 x 25 mm

最小/最大量测高度:最小 10 µm;最大 400 µm(规格),2.4 mm(性能)
组件缺陷缺件、极性、立碑、侧立、翻转、错误零件、体积大和引腳损坏等等
坐标测量
能力
线性 / 距离 / X,Y / 中线,交点 / 回归移位,基准 X,Y / LSF X,Y 偏移,
X,Y 偏移 / 数值 / 位置 / X,Y 数值列表,高度 / 局部高 / 回归 / 半径,共面 / 到平面距离 / 二阶拟合,差异 / 绝对 / 2 开平方根 / VC,最大/ 最小 / 平均 / 西格马 / 加 / 减 / 乘
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