SMAGIC.

半导体AOI检测平台

SE3000™/ SE3000-X™ 3D SPI

SE3000™/ SE3000-X™ 3D SPI

通过全球首个结合了 MRS® 传感器技术的 SPI 系统,实现产量最大化。居于行业前列。

精度等级

一般级 N
高级 H
精密级 P
超高级 SP
高端 UP

检测速度


MRS 传感器:

峰值:35cm²/sec (2D + 3D)

平均:30 cm²/sec (2D+3D)

超高分辨率 MRS 传感器:

峰值:15cm²/sec (2D + 3D)

平均:12 cm²/sec (2D+3D)

分辨率

MRS 传感器:

18µm

超高分辨率 MRS 传感器:

9µm


板面尺寸SE3000:最小 50 x 50 mm,最大 510 x 510 mm
SE3000-X:最小 50 x 120 mm,最大 710 x 610 mm
SE3000-XL:最小 50 x 120 mm,最大 1200 x 610 mm with,具有 2 个指标检测能力

允许产品高度顶端(皮带以上):30mm,底部:35mm
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