2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。作为全球规模最大的半导体行业盛会，本届展会汇聚了全球顶尖的半导体设备、材料和设计企业，中国厂商的参与规模和展示力度均创历史新高。

新松半导体携真空直驱机械手亮相展会，成为国产半导体设备的一大看点。真空直驱机械手是半导体晶圆搬运环节的核心设备，长期以来被国际巨头垄断，新松的突破意味着国产设备正在向更高端的半导体制造场景渗透。

同期举行的VisionChina 2026（上海）机器视觉展同样备受关注。展会聚焦AI大模型赋能工业检测等五大核心方向，西门子发布了RXD大会最新成果，推出26款全新边缘、自动化与控制技术，并展示了新一代电气化与AI赋能制冷技术，响应高密度智算中心与AI基础设施需求。

优艾智合在SEMICON CHINA 2026上全球首发三款新一代半导体具身智能移动操作机器人OW12-300、OW8-350、ATS6F。三款产品分别指向12寸晶圆全工艺段、8寸晶圆前道工程、跨洁净度物料转运三大场景，共同构成了覆盖半导体全工艺链的工业物流解决方案，填补了国产半导体晶圆物流机器人的多项空白。